Análisis de fallos en placas PCB y sensores de temperatura

¿Cuál fue el reto o problema a resolver?

Un sobrecalentamiento de un dispositivo electrónico, y el uso de materiales no aptos para altas temperaturas, en un problema importante que produce multitud de fallos en placas PCB.

En el caso estudiado se detectó que los sensores de temperatura daban un error que provocaban la inactivación del mecanismo de refrigeración, de modo que la placa PCB podía llegar a superar los límites de temperatura recomendados y por tanto causar daños graves en el producto en forma de quemaduras.

Análisis de fallos en placas PCB y sensores de temperatura
Análisis de fallos en placas PCB y sensores de temperatura

 ¿Cómo se abordó o cual fue solución?

La clave para detectar el fallo fue el análisis de los sensores a través de una metalografía con el fin de observar su estado. Para ello, se prepararon diferentes muestras recubiertas de un material conductor (ej: oro puro), que fueron examinados a través de un microscopio electrónico de barrido.

En el laboratorio de Ingeniería Forense observamos que los cables se encontraban fragilizados debido al esfuerzo mecánico ejercido por el aislante que protege los cables a altas temperaturas que causaba el pandeo del conductor. Por tanto, concluimos que ese material no era el adecuado para revestirlos.

Gracias a la identificación del fallo se recomendaron materiales que certifiquen el correcto funcionamiento de los sensores evitando posibles combustiones en el producto.

 El reto

  • Determinar la causa de los fallos obtenidos en sensores de temperatura.

 La solución

  • Estudio metalográfico de las muestras con fallos.
  • Recomendar cambios en los materiales usados para el recubrimiento.

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